鎳銅旋轉靶采用真空熔煉工藝得到合金鑄錠，然后通過成型工藝使得鑄錠經過塑性成形，尺寸根據客戶要求定制。
鎳銅平面靶采用真空熔煉工藝得到合金鑄錠，然后通過成型工藝使得鑄錠經過塑性成形，尺寸根據客戶要求定制。


純度：99.9%；常用比例：Ni-20Cu wt%，Ni-30Cu wt%，Ni-56Cu wt%，Ni-70Cu wt%，Ni-80Cu wt%。
應用領域：半導體集成電路 (VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等。


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